彭博社:印度正正在规齐截家晶圆厂投资75亿美元与中国台湾互帮

发布时间:2022-01-24 08:44:18

来源:ladbrokes官网中国 作者:ladbrokes官网中文网

  据《彭博》引述知爱人士报导,印度和台湾正正在就一项和议举行议和,和议将正在岁晚前将晶片筑造带到南亚,同时消重用于坐褥半导体的零组件的合税,此举可以会激励与中国新的严重合连。

  知爱人士说,新德里和台北的官员近来几周碰面,会商了一项将为印度带来一座价格估摸约75 亿美元芯片工场的和议,可供应从5G筑立到

  知爱人士说,印度目前正正在筹议具有宽裕土地、水和人力的可以住址,同时默示,将从2023 年起看待50% 的资金开支供应财政增援,别的,又有税收减免和其他激发步伐。

  知爱人士同时声称,台北方面盼望双边投资和议能赢得疾速发达,囊括消重用于坐褥半导体所需的几十种产物的合税。

  只管印度正在芯片策画和电子筑造方面做得不错,但永恒从此正在创立半导体晶圆筑造(FAB)安装方面不绝面对离间。

  数字时间促进了全国以史无前例的范围消费电子产物。2019年,环球私人推算机,平板电脑和挪动电线亿部。总共这些幼器械都须要半导体芯片才具平常职责,很分明,这些芯片坐褥量大的经济体正在加强成效方面受益最大。美国,日本,韩国,中国,新加坡等都是半导体芯片的大型坐褥国,而且正在环球经济中具有宏大的驻足点。

  只管印度正在芯片策画和电子筑造方面做得不错,但永恒从此正在印度设立半导体晶圆筑造(FAB)部分不绝面对离间。这是因为多种要素形成的,当中不光囊括该国缺乏根基方法和熟练劳动力,其余与中国和越南等邻国角逐也很艰难,这些邻国因为拥有更高的本钱效益而成为环球芯片筑造商的首选方针地。基于这些来由,英特尔正在2014年默示,对正在印度开首坐褥没有任何风趣。

  印度工业半导体筑造公司(HSMC)是由ST Microelectronics和Silterra Malaysia构成的公司财团,其对象是正在古吉拉特国启动启动芯片筑造厂,该项目价格300亿卢比。但当局于2019年撤废了授予HSMC的意向书,来由是该财团无法提交当局哀求的竖立半导体晶圆筑造(FAB)部分所需的文献。固然HSMC获得了AMD的增援,而且还从总部位于孟买的Next Orbit Ventures获取了70亿卢比的资金。现正在没有任何个人公司提出启动此类项方针倡导。

  然后是由Jaiprakash Associates牵头的另一个财团,该财团与IBM和以色列的Tower Semiconductor协作,开首正在UP举行芯片筑造。2016年,欠债累累的Jaiprakash(JP)Associates撤出了340亿卢比的资金。假使当局同意的仅有两个私营部分财团无法正在该国竖立大范围芯片筑造厂,那么这坚信是一个倒霉的目标,这也阐发了印度正在这一范围掉队的来由。

  环球有170多家半导体筑造厂。每家工场的本钱超越10亿美元,很容易到达3-4亿美元。举个例子,2014年,三星正在其新的存储芯片工场上花费了147亿美元。

  2.用于差异工艺(比方光刻,蚀刻,洁净,掺杂和切块)的呆板代价从70万美元到400万美元不等,每个晶圆步进机(stepper)的代价也高达五百万美元。一个工场须要数百台呆板。

  现正在,假设印度念筑造这种工场。显明,第一家工场的最低本钱为147亿美元(与三星相似)= 10,06,14,15,00,000 INR = 1000亿印度卢比。

  而看印度企业的市值,信实工业有限公司(RIL)是排名最高的印度公司,也仅仅值712亿美元;SBI的总权利为320亿美元。印度

  鄙弃任何价格。没有印度公司可能冒险。别的,因为根基方法差,工人少和电力题目,表国公司无法投资。

  最终,显明,正在印度成为半导体芯片筑造范围的主导者方面,人才不缺乏。然而,该国不绝正在勤劳寻找竖立大范围坐褥所需的晶圆厂的措施。现正在,跟着对电子产物需求的增加,印度已成为半导体芯片的大型净进口国。

  实践上,专家说,印度正在半导体进口上的开支比正在石油上的开支更多。删除对芯片进口的依赖的措施是正在国内竖立半导体筑造部分。正在这里,当局须要确保有妥贴的根基方法并举行投资,以便可能创筑可扩展的筑造部分。咱们还须要审视中国正在半导体筑造范围的告捷体味并吸收教训。